三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進制程，但供應鏈傳出，三星HBM3E認證進度再遭卡關，由于Google投入自行設計AI服務器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據了解，事發源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產品遞補供應，相關市場消息近日在業界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復無法評論客戶相關事宜，相關開發計劃仍按照進度執行。
關鍵字：
Google AI芯片 三星 HBM3E 認證
4月18日消息，據美國媒體報道稱，特朗普政府正在考慮對中國人工智能實驗室DeepSeek實施新的限制，限制其購買英偉達的人工智能芯片，并可能禁止美國人訪問其人工智能服務。周二，白宮采取行動限制更多英偉達人工智能芯片以及AMD的計算卡產品向中國銷售，加強拜登政府制定的規定。報道中指出，對DeepSeek和英偉達的打壓源于華盛頓的擔憂，即中國可能在人工智能領域超越美國，這不利于美國國家安全。由于美國政府上周開始限制英偉達向中國出口特供版H20芯片，英偉達15日警告稱，他們將面臨55億美元的損失。另一家美國芯片
關鍵字：
deepseek AI芯片
半導體設備是制造半導體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據工藝流程，半導體設備可分為前道制造設備與后道封測設備，其中前道制造設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、化學機械拋光設備等，后道封測設備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外，半導體設備還包括檢測設備、清洗設備、制程氣體供應設備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統等。從市場格局來看，當前全球半導體設備領域呈現出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中，阿斯麥、應用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
關鍵字：
半導體設備 AI芯片
美國將于5月15日實施AI芯片的三級管制政策，引發全球企業與國家廣泛關注。 外媒指出，美國智庫解析，中國大陸被列為三級管控，而中國臺灣因半導體制造方面不可或缺的原因被列為第一級名單。美國財經媒體報導，美國智庫表示，美方將芯片管制分為三級，第一級國家和地區（T1）包含美國的長期盟友，共18個依類別可分為：◆五眼情報聯盟：澳洲、加拿大、新西蘭、英國◆ 西方/北約重要盟友：比利時、丹麥、芬蘭、法國、德國、愛爾蘭、意大利、挪威、西班牙、瑞典◆半導體產業重鎮：中國臺灣、荷蘭、日本、南韓第二級國家（T2）則包含廣泛的
關鍵字：
AI芯片 三級管制
近年來，美國科技巨頭為了在人工智能（AI）競爭中保持優勢，紛紛大量采購輝達昂貴的GPU芯片，但英偉達每年推出新一代芯片架構，導致既有產品迅速貶值，造成云計算巨頭面臨「加速折舊」的壓力，影響獲利表現。 據外媒指出，亞馬遜在調整服務器使用壽命方面搶得先機，預計 Meta、Google 和微軟的利潤也難逃「資產折舊」的沖擊。商業內幕（Business Insider）報導，巴克萊分析師桑德勒（Tim Long）指出，隨著英偉達新一代Blackwell GPU問世，先前主流的Hopper架構大幅貶值。 由于英偉達
關鍵字：
AI芯片 服務器 AWS
據英國《金融時報》報導，在美國要求馬來西亞政府阻止人工智能（AI）芯片通過非法途徑流入中國的壓力下，馬來西亞政府正計劃加強對于半導體貿易的監管。馬來西亞貿易部長表示，美國方面要求馬來西亞密切追蹤進入該國的英偉達高端AI芯片的動向，因為美國懷疑其中有許多AI芯片最終流入了中國，違反了美國的出口管制規定。因此，美國已與馬來西亞數字化部門組建了一個工作小組，以加強對馬來西亞蓬勃發展的數據中心產業進行監管，目前該產業嚴重依賴于英偉達的AI芯片。“美國要求我們確保監控每一批運往馬來西亞的英偉達芯片。而且，他們希望我
關鍵字：
馬來西亞 英偉達 AI芯片
在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質存在”的女性科學先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin
關鍵字：
英偉達 AI芯片 Vera Rubin GTC
對支持一切 AI 的先進節點芯片的需求迅速增長，這給該行業滿足需求的能力帶來了壓力。從為大型語言模型提供支持的超大規模數據中心，到智能手機、物聯網設備和自主系統中的邊緣 AI，對尖端半導體的需求正在加速。但制造這些芯片在很大程度上依賴于極紫外 （EUV） 光刻技術，這已成為擴大生產規模的最大障礙之一。自 2019 年第一批商用 EUV 芯片下線以來，設備、掩模生成和光刻膠技術的穩步改進使該技術穩定下來。但是，雖然良率正在提高，但它們仍然落后于更成熟的光刻技術。工藝穩定性需要時刻保持警惕和微調。就 EUV
關鍵字：
EUV AI芯片
日前，知名分析師郭明錤發文對英偉達(NVDA.US)GTC 2025重點進行預測。他表示，英偉達新AI芯片B300為發布會的關鍵重點，包括CoWoS-L與CoWoS-S，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50%。B300預計在2Q25試產并于3Q25量產。此外，端側AI也是英偉達的長期關鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI服務器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。郭明錤表示，目前Nvidia的AI服務器的投資趨勢有3大疑
關鍵字：
英偉達 AI芯片 B300
3月14日消息，據報道，英偉達下一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數年后，加入卡內基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在暗物質研究領域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。她不僅是一位杰出的科學家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動科學界消除性別歧視。在其輝煌的職業生涯中，Ver
關鍵字：
英偉達 AI芯片 Vera Rubin 暗物質
據媒體報道，兩位消息人士透露，美國科技巨頭Meta Platforms正在測試其首款用于訓練人工智能系統的自研芯片。消息人士稱，Meta已經開始小規模部署該芯片，并計劃在測試順利的情況下提高產量以供大規模使用。媒體分析稱，這將成為Meta的一個里程碑，自此可能轉向設計更多的定制芯片，以減少對英偉達等外部供應。推動內部開發芯片一直是Meta長期計劃的一部分，該計劃旨在降低其龐大的基礎設施成本，因為該公司已將昂貴的賭注押在人工智能工具上以推動業務增長。上月，Meta在發布財報時宣布，公司預計2025年全年資本
關鍵字：
Meta 自研芯片 AI芯片
3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會，預計黃仁勛將親自發布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會的一大亮點。這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設計上引入了全面的水冷方案，以應對更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對散熱的需求也更為迫切，為了應對這一挑戰，NVIDIA將在GB300中導入更多水冷板，并將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA從GB200開始逐步引入水冷技術，旨在取代傳統的氣冷方案，引發了第一波“冷革命”。而GB30
關鍵字：
英偉達GTC GB300 AI芯片 水冷
3 月 10 日消息，聯合新聞網今天（3 月 10 日）發布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
關鍵字：
英偉達 GB300 AI 芯片 水冷技術
OpenAI與甲骨文正加速推進其千億美元級的“星際之門”超級計算基礎設施項目。美東時間3月7日，彭博援引知情人士消息透露，雙方計劃在未來幾個月內，在美國德克薩斯州小城阿比林（Abilene）的一座新數據中心部署數萬顆英偉達最新的AI芯片，以打造全球領先的算力平臺。知情人士稱，這座數據中心預計到2026年底將容納6.4萬顆英偉達GB200芯片。這些芯片將分階段添置到數據中心的多個機房，其中首批1.6萬顆芯片計劃于今年夏季完成部署。分析稱，僅該數據中心初期階段的芯片部署就代表著巨大的計算能力，同時也凸顯了“星
關鍵字：
OpenAI 甲骨文 星際之門 德州 數據中心 英偉達 AI芯片
2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點」科技行業一直在探索 AI 硬件產品。從今年「消費電子屆春晚」CES
關鍵字：
AI芯片 SoC
gb300 ai芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條gb300 ai芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對gb300 ai芯片的理解，并與今后在此搜索gb300 ai芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473